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金属激光切割加工中数控冲床技术的发展趋势
来源：www.fjbclaser.com 发布时间：2021年12月08日
数控技术朝着高速化、高精化、复合化、智能化、高柔性化、信息网络化等方向发展。整体数控加工技术向着CIMS(计算机集成制造系统)方向发展。数控技术的应用给制造业带来了革命性的变化，使制造业成为工业化的象征，福州金属激光切割加工中数控技术得到越来越广泛的应用，帮助人类打造功能更丰富，外观更精美的金属激光切割加工，目前，数控技术及其装备的发展趋势如下：
1、高速切削。高速加工技术是20世纪80年代发展的高新技术，重要目标是缩短加工时的切削与非切削时间，对于复杂形状和难加工材料及高硬度材料减少加工工序，较大限度地实现产品的高精度和高质量。由于不同加工工艺和工件材料有不同的切削速度范围，因而很难就高速加工给出一个确切的定义。目前，一般的理解为：切削速度达到普通加工切削速度的5～10倍即可认为是高速加工。
2、高精加工。高精加工是高速加工技术与数控机床的广泛应用结果。以前汽车零件的加工精度要求在0.01mm数量级，现在随着计算机硬盘、高精度液压轴承等精密零件的增多，精整加工所需精度已提高到0.1μm，加工精度进入了亚微米时代。
3、复合化加工。机床的复合化加工是通过增加机床的功能，减少工件加工过程中的多次装夹、重新定位、对刀等辅助工艺时间来提高机床利用率。
4、控制智能化。数控技术智能化程度不断提高，体现在加工过程自适应控制技术、加工参数的智能优化与选择、故障自诊断功能、智能化交流伺服驱动装置四个方面。系统：先是采集然后将知识分解为事实与规则，存储于知识库中，通过推理作出决策。模糊推理：模糊推理又称模糊逻辑，它是依靠模糊集和模糊逻辑模型，进行多个因素的综合考虑，采用关系矩阵算法模型、隶属度函数、加权、约束等方法，处理模糊的、不完全的、乃至相互矛盾的信息。
1、高速切削。高速加工技术是20世纪80年代发展的高新技术，重要目标是缩短加工时的切削与非切削时间，对于复杂形状和难加工材料及高硬度材料减少加工工序，较大限度地实现产品的高精度和高质量。由于不同加工工艺和工件材料有不同的切削速度范围，因而很难就高速加工给出一个确切的定义。目前，一般的理解为：切削速度达到普通加工切削速度的5～10倍即可认为是高速加工。
2、高精加工。高精加工是高速加工技术与数控机床的广泛应用结果。以前汽车零件的加工精度要求在0.01mm数量级，现在随着计算机硬盘、高精度液压轴承等精密零件的增多，精整加工所需精度已提高到0.1μm，加工精度进入了亚微米时代。
3、复合化加工。机床的复合化加工是通过增加机床的功能，减少工件加工过程中的多次装夹、重新定位、对刀等辅助工艺时间来提高机床利用率。
4、控制智能化。数控技术智能化程度不断提高，体现在加工过程自适应控制技术、加工参数的智能优化与选择、故障自诊断功能、智能化交流伺服驱动装置四个方面。系统：先是采集然后将知识分解为事实与规则，存储于知识库中，通过推理作出决策。模糊推理：模糊推理又称模糊逻辑，它是依靠模糊集和模糊逻辑模型，进行多个因素的综合考虑，采用关系矩阵算法模型、隶属度函数、加权、约束等方法，处理模糊的、不完全的、乃至相互矛盾的信息。
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