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激光切割折弯

福建激光切割折弯硅晶的隐形切割：在半导体器件制造中，制备的微电子芯片从硅晶片上的分离过程可以通过所谓的隐形切割工艺来进行，该工艺利用Nd：YAG激光器实现，因为该激光器的波长（1064纳米）与硅的电子带隙（1.11电子伏或1117纳米）有很好的适配性。

（此内容由www.fjbclaser.com提供）

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